Aprende sobre Procesadores LGA 775

Intel lanzó su socket 775 (asimismo notorio como socket ‘T’) en 2004 en substitución del socket 478 para acompañar a varias familias de sus propios procesadores de escritorio: Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium 4, Pentium D y Pentium Extreme Edition y Xeon. También es compatible con en ciertos modelos de Celeron y Celeron D.

LGA 775, conocido como Socket T, es un socket o puerto como para CPU de Intel. LGA viene del inglés land grid array, que se refiere a la disposición de los pines en la placa base, no en el microprocesador. En consecuencia es la placa madre la cual tiene los pines, mientras que dentro del procesador se hallan las zonas de contacto.

LGA (Land Grid Array) se está refiriendo a cómo se adjunte el chip del procesador al sustrato. El número de teléfono x representa el número de teléfono de revisión del paquete. Este mismo bulto consiste en un núcleo de procesador montado dentro de un soporte de tierra de sustrato.

En nuestros propios días, Intel soporta DDR2 en sus chipsets 9xx. AMD incluye soporte DDR2 en procesadores de la plataforma AM2 introducidos en 2006. Los DIMM DDR2 tienen 240 pines, mientras tanto que los de DDR poseen 184 y los de SDR 168.

como para el LGA 775 para Core 2 Quad incluyen soporte como para memoria RAM del tipo DDR2 y DDR3 con ranuras de expansión (PCI Express 2.0) y anterior compatibilidad con (PCI Exprés 3.0).

Procesadores compatibles con el socket Intel 1151

Modelo	Núcleos	Frecuencia
Core i3-9350KF	4	4000 MHz
Core i5-6400	4	2700 MHz
Core i5-6400T	4	2200 MHz
Core i5-6402P	4	2800 MHz

La interface de CPU socket LGA1155 está diseñada como para soportar procesadores Intel Core i7 / Core i5 de segunda generación.

LGA (Land Grid Array) se refiere a cómo es que se adjunte el chip del procesador al sustrato.

Géneros de socket

• Socket convencional. Este tipo de socket se halla sujeto frecuentemente a la región de la cadera.
• Socket cuadrangular.
• Socket de contacto número total.
• Socket de contención isquiática.
• Socket con marco transfemoral.
• Socket maleable.

Existen variaciones a partir de 40 conexiones como para integrados niños, hasta más de 1300 como para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada género de zócalo, aunque hoy día predomina la utilización de zócalo con pines (Zero Insertion Force, ZIF) o bien LGA (Land Grid Array) con

El land grid array (LGA) es un encapsulado de montaje superficial como para recintos integrados que tiene los beneficios de un chip BGA y el coste de un chip códigos pin grid array (PGA). De la misma forma que un BGA, el LGA no tiene pines.

El socket LGA1200 asimismo se conoce como socket H5. Además, el número 1200 realiza referencia al número de teléfono de pines del socket. Como su predecesor es LGA1151, podemos proferir entonces que el socket LGA1200 cuenta con 49 pines más que su predecesor.

RAM DDR2: el tamaño maximo de memoria por cada DIMM es de 4 Gigabytes. RAM DDR3: el tamaño máximo de memoria por cada DIMM es de 8 GB. RAM DDR4: el tamaño maximo de memoria por cada DIMM es de 16 Gigabytes.

Memoria RAM DDR2: lanzada hacia 2004, funcionaba a un voltaje de 1.8 voltios, un 28% menos que DDR. Se dobló su densidad maxima hasta los 256 Megabytes (2 GB por módulo).

Contestado en un inicio: ¿Qué ocurriría si le coloco una ram DDr3 a una laptop que afirma que le ponga una ddr2? Absolutamente nada, por el hecho de que es físicamente imposible salvo que los rompas y los metas por trocitos. En un caso así, tu laptop no va a funcionar.

DDR2 y DDR3 son las versiones de memoria RAM DDR en las cuales DDR3 es una versión más avanzada y está habilitada con más capacidades como alta velocidad de trasferencia de datos, bajo consumo de energía, opciones de restablecimiento de memoria, más memoria, etc 26